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天璣科技融資融券信息顯示，2023年8月28日融資凈買入1023.87萬元；融資余額1.7億元，較前一日增加6.4%。

融資方面，當(dāng)日融資買入3630.71萬元，融資償還2606.85萬元，融資凈買入1023.87萬元。融券方面，融券賣出1900股，融券償還0股，融券余量7850股，融券余額7.83萬元。融資融券余額合計(jì)1.7億元。

天璣科技融資融券交易明細(xì)（08-28）

天璣科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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