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金道科技:8月28日融資買入114.76萬元,融資融券余額2502.29萬元

時間:2023-08-30 10:24:56       來源:證券之星


(資料圖片)

8月28日,金道科技(301279)融資買入114.76萬元,融資償還112.76萬元,融資凈買入2.0萬元,融資余額2502.29萬元。

融券方面,當日無融券交易。

融資融券余額2502.29萬元,較昨日上漲0.08%。

小知識

融資融券:目前,個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件:1、從事證券交易至少6個月;2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標的:上交所將主板標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1000只,深交所將注冊制股票以外的標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1200只。

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