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金盤科技（SH 688676，收盤價：元）8月29日晚間發(fā)布公告稱，報告期內(nèi)，公司合并報表口徑計提資產(chǎn)減值準備和信用減值損失共計萬元，相應減少公司2023年半年度合并報表利潤總額萬元。

2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比%，專用設備制造業(yè)占比%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為144億元。

（文章來源：每日經(jīng)濟新聞）

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