集微網(wǎng)報(bào)道，8月29日晚間，杭州廣立微電子股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱“廣立微”）發(fā)布了2023年上半年度報(bào)告。報(bào)告顯示， 得益于長(zhǎng)期在成品率提升領(lǐng)域的軟、硬件產(chǎn)品布局和踏實(shí)的技術(shù)積累，公司在報(bào)告期內(nèi)營(yíng)收再創(chuàng)新高 。2023年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12,萬元，同比增長(zhǎng) %；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約 2,萬元，同比增長(zhǎng) %；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn) 1,萬元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；綜合毛利率為 %。這一成績(jī)單在業(yè)已披露的諸多A股半導(dǎo)體上市公司中顯得頗為亮眼。

2023年上半年，全球經(jīng)濟(jì)不確定性依然高漲，與宏觀經(jīng)濟(jì)密切相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也步入深度調(diào)整階段。作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，我國(guó)正大力推動(dòng)本土晶圓制造產(chǎn)能建設(shè)，以期提升芯片自給率。旺盛的擴(kuò)產(chǎn)投資為本土半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及制造類EDA供應(yīng)商創(chuàng)造了重大發(fā)展機(jī)遇。 廣立微作為國(guó)內(nèi)唯一能在成品率提升及晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域提供全流程覆蓋的企業(yè)，憑借測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析等EDA軟件、晶圓級(jí)WAT電性測(cè)試設(shè)備及成品率提升相關(guān)解決方案，不斷在產(chǎn)品開發(fā)與市場(chǎng)拓展上取得新的突破。

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實(shí)力機(jī)遇共振，營(yíng)收增速領(lǐng)跑

廣立微半年報(bào)中，營(yíng)收與利潤(rùn)增速可謂驚艷 。根據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，受產(chǎn)業(yè)周期等因素影響，截至8月29日已經(jīng)披露中報(bào)的百余家A股半導(dǎo)體企業(yè)，上半年?duì)I收平均增速僅為-%，營(yíng)收增速能保持在5%以上的企業(yè)僅有區(qū)區(qū)三十余家，相比之下，廣立微的半年度經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)堪稱“出類拔萃”。

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮疊加國(guó)產(chǎn)替代共識(shí)，無疑是廣立微業(yè)績(jī)持續(xù)高速增長(zhǎng)的契機(jī)。

當(dāng)前，隨著各主要國(guó)家相繼出臺(tái)極具力度的扶持措施，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張的“長(zhǎng)夏”。權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI預(yù)測(cè)，從2022年到2025年，全球半導(dǎo)體制造商將以近10%的復(fù)合年化增長(zhǎng)率(CAGR)擴(kuò)大300毫米晶圓產(chǎn)能，達(dá)到每月920萬片晶圓的歷史最高紀(jì)錄，200毫米產(chǎn)線預(yù)計(jì)也將新增13條，在2025年達(dá)到每月超過700萬片晶圓產(chǎn)能。在這一全球性擴(kuò)產(chǎn)潮中，中國(guó)大陸又堪稱領(lǐng)跑者， 根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，到2026年，大陸地區(qū)8寸、12寸晶圓產(chǎn)能在全球份額有望雙雙躍居榜首，為包括廣立微在內(nèi)的本土半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及制造類EDA供應(yīng)商提供了巨大成長(zhǎng)空間。

在對(duì)現(xiàn)有成品率方案深化研發(fā)的同時(shí)，廣立微還拓展到量產(chǎn)工藝監(jiān)控（PCM）方案，著手開發(fā)可制造性（DFM）系列EDA軟件，CMP仿真軟件填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。 同時(shí)，加速布局半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析與管理系統(tǒng)（DATAEXP系列產(chǎn)品），其中，半導(dǎo)體通用化分析工具DE-G、集成電路良率分析與管理系統(tǒng)DE-YMS、集成電路缺陷管理系統(tǒng)DE-DMS、缺陷自動(dòng)分類系統(tǒng)（DE-ADC）等產(chǎn)品已研發(fā)成熟并進(jìn)入市場(chǎng)拓展和商務(wù)落地階段，半導(dǎo)體設(shè)備異常監(jiān)控及分類系統(tǒng)DE-FDC產(chǎn)品已完成初版并已引入客戶進(jìn)行試用中，系列數(shù)據(jù)工具適用于集成電路設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)廠商，助力公司目標(biāo)用戶群體從大型晶圓廠和頭部設(shè)計(jì)公司拓展到中小型設(shè)計(jì)公司、封測(cè)廠和下游電子廠。

作為國(guó)內(nèi)唯一能夠向集成電路量產(chǎn)線供應(yīng)WAT測(cè)試設(shè)備的企業(yè)，廣立微生產(chǎn)的上百臺(tái)設(shè)備經(jīng)過了20多條客戶產(chǎn)線的長(zhǎng)期考驗(yàn)，以一流的產(chǎn)品實(shí)力牢牢把握住市場(chǎng)機(jī)遇。

半年報(bào)顯示，廣立微依托原有成品率提升技術(shù)，深化迭代軟硬件產(chǎn)品， 升級(jí)推出了新一代通用型高性能半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試設(shè)備（T4000系列） ，可覆蓋LOGIC，CIS, DRAM, SRAM, FLASH, BCD等產(chǎn)品的測(cè)試需求，支持第三代化合物半導(dǎo)體（SiC/GaN）的參數(shù)測(cè)試，同時(shí)在T4000電性測(cè)試設(shè)備的基礎(chǔ)上協(xié)同開發(fā)了可靠性測(cè)試分析系統(tǒng)（WLR）等功能，將設(shè)備從WAT測(cè)試擴(kuò)展至WLR及SPICE等領(lǐng)域。

通過現(xiàn)有產(chǎn)品的延伸以及新產(chǎn)品品類的增加，公司的客戶數(shù)量實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)迅速，客戶范圍已經(jīng)以集成電路制造企業(yè)為主向集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)企業(yè)快速拓展；公司在擴(kuò)大服務(wù)境內(nèi)客戶群同時(shí)，已開始進(jìn)一步拓展部署海外業(yè)務(wù)。

加大研發(fā)投入，布局前沿技術(shù)

從廣立微的半年報(bào)中，我們能清晰地感覺到公司對(duì)于未來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的深入洞察和對(duì)相關(guān)前沿技術(shù)的提前布局。

隨著摩爾定律的演進(jìn)，芯片制程的縮小被視為衡量芯片技術(shù)的標(biāo)尺，然而從行業(yè)視角看， 成品率（即一片晶圓上合格芯片與所有芯片的比例）才是更值得關(guān)注的問題，因?yàn)槌善仿手苯佑绊懥诵酒圃斓某杀竞屠麧?rùn)，它不僅反映了集成電路生產(chǎn)線的技術(shù)價(jià)值，更是持續(xù)改進(jìn)工藝的量化依據(jù)。

先進(jìn)制程的前道制造往往需要經(jīng)歷上千道工序，批次生產(chǎn)周期較成熟制程大幅拉長(zhǎng)，一片12寸晶圓的制造成本可能高達(dá)上萬美元，按照典型“大芯片”500平方毫米的面積測(cè)算，能夠切割出100多片芯片裸片（die），假如其成品率為90%，單片成本可以控制在100美元內(nèi)，而如果其成品率只有40%，則單片成本將飆升至250美元甚至更高，這意味著即便具有相關(guān)制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能，其產(chǎn)品也將失去經(jīng)濟(jì)意義而無法投入市場(chǎng)。特別是隨著國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)，大批晶圓廠開始使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備和耗材，對(duì)芯片的成品率提出了巨大的挑戰(zhàn)。如果這些難點(diǎn)不能有效解決，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也就無從談起。

早在多年之前， 廣立微就極具前瞻性地考慮到這一問題，始終堅(jiān)持以成品率提升為主線，通過十多年的深耕，不斷形成更加完整、先進(jìn)的成品率解決方案，真正幫助國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)加快工藝開發(fā)，提升技術(shù)能力。

在外界看來，廣立微此前在成品率提升領(lǐng)域的軟硬件突破，更多可被歸為“直道追趕”，即在傳統(tǒng)產(chǎn)品品類上對(duì)標(biāo)一流突破性能參數(shù)，實(shí)現(xiàn)了與Keysight、PDF Solutions等國(guó)際巨頭的同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。而近兩年，隨著工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)迭代，工藝集成快速提高，成品率提升所需處理的數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這就為人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的在成品率領(lǐng)域的應(yīng)用提供了廣闊平臺(tái)，更為新興的競(jìng)爭(zhēng)者提供了“換道超車”的可能。

2022年底，廣立微員工總?cè)藬?shù)為318人，其中研發(fā)人員占比達(dá)到約80%，碩士以上研發(fā)人員超過50%，研發(fā)人員總數(shù)較上年度增幅近80%。2023年上半年，廣立微的研發(fā)人員進(jìn)一步保持了快速增長(zhǎng)。隨著公司新產(chǎn)品、新技術(shù)的拓展計(jì)劃以及業(yè)務(wù)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，今年上半年廣立微研發(fā)投入達(dá)到萬元，同比增加了%，公司研發(fā)人員也進(jìn)一步增長(zhǎng)至327人，同比增長(zhǎng)了%，碩士以上學(xué)歷的研發(fā)人員占比更是接近了60%。

根據(jù)半年報(bào)顯示，研發(fā)團(tuán)隊(duì)之所以增長(zhǎng)如此迅猛，很大程度上是因?yàn)閺V立微深刻洞察到大數(shù)據(jù)和人工智能給集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是EDA領(lǐng)域帶來的顛覆性變革，不斷加大了相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入。

這種持續(xù)投入在今年也進(jìn)入了成果的收獲期——在上半年舉辦的Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發(fā)布會(huì)上， 廣立微重磅發(fā)布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了公司大數(shù)據(jù)平臺(tái)DATAEXP的全線升級(jí)， 如DATAEXP-DMS缺陷數(shù)據(jù)管理與分析系統(tǒng)基于前沿的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，具備晶圓缺陷高識(shí)別精度和快速部署能力，已在多家半導(dǎo)體廠中使用，取得了良好的實(shí)際效果。更重要的是，這些產(chǎn)品已經(jīng)形成了一個(gè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路數(shù)據(jù)分析管理系統(tǒng)，能夠覆蓋集成電路芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造全生命周期數(shù)據(jù)，打通原有產(chǎn)業(yè)鏈中分段分塊的數(shù)據(jù)小島，構(gòu)成了能夠幫助晶圓廠實(shí)現(xiàn)智能制造的完整體系，這對(duì)于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展具有極為重要的意義，這些技術(shù)沉淀也必將成為支撐廣立微邁入的發(fā)展階段的重要?jiǎng)幽堋?

結(jié)語

亮眼的半年報(bào)，標(biāo)志著十多年來在成品率提升領(lǐng)域潛心耕耘的廣立微，正進(jìn)入經(jīng)營(yíng)成果的全面收獲期。隨著公司EDA軟件產(chǎn)品矩陣的拓展、PCM量產(chǎn)監(jiān)控方案的落地、T4000全新通用電性測(cè)試設(shè)備的強(qiáng)勢(shì)出擊，發(fā)展前景令人期待。

一切過往，皆為序章，廣立微在奠定成品率提升軟硬件市場(chǎng)的領(lǐng)先地位后，正以更大的動(dòng)能橫向拓寬產(chǎn)品體系。極精微而致廣大，廣立微始終秉承持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展理念，致力于集成電路的良率提升、智能制造技術(shù)持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值，也有望在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控戰(zhàn)略的征程中發(fā)揮更大作用。

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