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中交地產(chǎn)融資融券信息顯示，2023年8月25日融資凈買入1381.75萬(wàn)元；融資余額2.22億元，較前一日增加6.62%。

融資方面，當(dāng)日融資買入4229.6萬(wàn)元，融資償還2847.85萬(wàn)元，融資凈買入1381.75萬(wàn)元，連續(xù)3日凈買入累計(jì)1929.19萬(wàn)元。融券方面，融券賣出23.68萬(wàn)股，融券償還8.87萬(wàn)股，融券余量60.63萬(wàn)股，融券余額808.78萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)2.31億元。

中交地產(chǎn)融資融券交易明細(xì)（08-25）

中交地產(chǎn)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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