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截至2023年8月30日收盤，希荻微(688173)報(bào)收于18.36元，上漲5.34%，換手率2.26%，成交量4.46萬手，成交額8162.78萬元。

8月30日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出1.68萬元，占總成交額0.02%，游資資金凈流出487.83萬元，占總成交額5.98%，散戶資金凈流入489.52萬元，占總成交額6.0%。

近5日資金流向一覽見下表：

希荻微融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入328.32萬元，融資償還309.34萬元，融資凈買入18.98萬元，連續(xù)3日凈買入累計(jì)120.93萬元。融券方面，融券賣出1.77萬股，融券償還6363.0股，融券余量289.7萬股，融券余額5318.81萬元。融資融券余額1.19億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

希荻微2023中報(bào)顯示，公司主營收入1.77億元，同比下降42.19%；歸母凈利潤4010.46萬元，同比上升76.51%；扣非凈利潤-8526.08萬元，同比下降641.28%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入1.37億元，同比下降12.57%；單季度歸母凈利潤-1356.71萬元，同比下降203.14%；單季度扣非凈利潤-1878.31萬元，同比下降330.47%；負(fù)債率10.77%，投資收益899.14萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-1537.27萬元，毛利率27.59%。希荻微（688173）主營業(yè)務(wù)：包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。。

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評級，增持評級1家。

資金流向名詞解釋：指通過價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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